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供應(yīng)德國siegert wafer藍寶石晶圓—赫爾納貿(mào)易
供應(yīng)德國siegert wafer藍寶石晶圓，貨期短，支持選型，為您提供一對一解決方案，在中國設(shè)有8個辦事處，可為您提供售前、售中和售后服務(wù)。
siegert wafer藍寶石晶圓介紹：
藍寶石晶圓在所有方向（C-A-R-M-平面）上都具有非常低的表面粗糙度，并且如果需要，還可以進行誤切。
適用于各種應(yīng)用，例如光學(xué)工業(yè)、軍事和半導(dǎo)體。生長方法可以是 HEM 或 Kyropolos，具體取決于客戶偏好或可用性。
對于藍寶石晶圓，我們還提供各種服務(wù)，例如增透膜或激光加工
siegert wafer藍寶石晶圓產(chǎn)品分類：
siegert wafer硅片
siegert wafer硅錠
siegert wafer玻璃晶圓
siegert waferSOI晶圓
siegert wafer藍寶石晶圓
siegert wafer掩模坯料
siegert wafer藍寶石晶圓應(yīng)用：
藍寶石晶圓具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)和穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，這些特性使其成為制造低功耗、高性能芯片的理想選擇。高熱導(dǎo)率有助于有效散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量，避免過熱導(dǎo)致的性能下降或損壞，從而提升設(shè)備的穩(wěn)定性和延長使用壽命?1。低介電常數(shù)減少了信號傳輸過程中的，提高了芯片的傳輸效率和響應(yīng)速度?1。此外，藍寶石的化學(xué)穩(wěn)定性確保了芯片在惡劣環(huán)境下仍能保持良好的工作狀態(tài)，進一步拓寬了芯片的應(yīng)用場景?
siegert wafer藍寶石晶圓介紹
直徑：100±0.2mm
材料：Al2O3
增長：塞浦路斯
等級：Prime
純度：>99.998%
方向：C平面（0001）ON±0.1°
厚度：500+20微米
正面拋光：表面拋光（Ra<=0.3 nm）
背面拋光：表面拋光（Ra<=0.3 nm）
公寓：無
激光標(biāo)記：無
電視：<5微米
TIR:<5微米
Bow<10微米
Warp：<15微米
邊緣輪廓：保護倒角
清潔度：光學(xué)級清潔和包裝
包裝：盒式包裝
備注：防反射涂層（正面和背面）
入射角：法線（0-15°）
反射率：<0.2%波長：488nm
透明孔徑：涂層區(qū)域?
siegert wafer藍寶石晶圓主要型號
? AC34038
? AZ34038
? AZ34041
